电子产品在现实条件下，如化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境，线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致线路板电路出现故障。所以在PCBA加工时，越来越多的PCBA都会选择涂覆三防漆。 三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能；其固化后成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。 那么喷涂三防漆有哪些需要注意的规范事项呢: 喷漆要求： 1、喷漆厚度：漆膜厚度控制在0.05mm-0.15mm。干膜厚度25um-40um。2、二次涂覆：为确保高防护要求产品的厚度，可等漆膜固化后进行二次…
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SMT贴片加工是将电子元器件焊接到PCB上，那么在进行贴片加工之前都是需要对PCB进行检测，挑选以符合SMT生产要求的PCB，并且把不合格的退回PCB供应商，PCB的具体要求可以参考IPc-a -610c 国际通用电子行业组装标准，下面是牛宝体育整理的一些SMT贴片加工对PCB的基本要求。 一、PCB须平整光滑PCB一般要求平整光滑，不能翘起来，要不然在锡膏印刷和贴片的时候会产生很大的危害，比如出现裂痕的后果。二、导热性在过回流焊和波峰焊时，都会有一个预热区，通常要把PCB受热均匀，并达到一定的温度，PCB基板的导热性越好，产生的不良就会少一些。三、耐热性随着SMT工艺的发展和环保的要求，无铅工…
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我们在smt贴片加工时，在PCB过回流焊有时会遇到焊接时的缺陷，为什么会出现这种问题？深圳SMT贴片厂通过整理，发现共有13种原因导致这种问题的发生： 1、润湿不良 2、焊料量不足与虚焊货断路 3、吊桥和移位 4、焊点桥接或短路 5、散步在焊点附近的焊锡球 6、分布在焊点表面或内部的气孔、针孔 7、焊点高度接触或超过元件体（吸料现象） 8、元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝 9、元件端头电镀层不同程度剥落，露出元件体材料 10、元件面贴反 11、元件体或端头有不同程度的裂纹货缺损现象 12、冷焊，又称焊点絮乱 13、还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、…
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PCB线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容： 1.板面清洁度的问题； 2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。 所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。 镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。 现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下： 1.基材工艺处理的问题： 特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板…
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近几年，随着新能源汽车的发展，PCBA加工在汽车电子中越来越重要了，但伴随着汽车电子芯片的短缺，很多品牌的汽车已经出现了交付不了的情况。特别是今年发动机ECU控制模块；系统交互模块；GPS定位模块的芯片特别的短缺，这也对我们专业从事汽车电子SMT贴片加工的贴片厂造成了一定的挑战。 但汽车电子pcba加工组装的工艺也要伴随着汽车电子技术的提高而提升，以满足适用车规级标准的要求。因此，在汽车电路板的smt加工中建议遵循以下几个基本策略。 首先汽车电子有自己行业严格的质量体系： 汽车电子PCBA加工厂应遵守IATF16949质量体系的规定，IATF16949是全球汽车行业的一组技术法规。基于汽车行业…
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SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，SMT是表面组装技术是一种将电子元器件安装在PCB的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。 SMT基本工艺：锡膏印刷–> SMT贴片–>回流焊接–>AOI光学检测–> X-RAY检测–> 波峰焊接–> 人工品检–> 清洗–> 分板–> 包装出…
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随着SMT贴片技术向微型化、高效化发展，各类常用元器件也越来越小。常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容在外形上也就变得难以区分。那么又该如何快速区分常用的SMT贴片元器件呢？下面为您介绍快速区分的方法。 1. 贴片电感和贴片电容的区分： 看颜色（黑色）——一般黑色都是贴片电感。贴片电容只有勇于精密设备中的贴片钽电容才是黑色的，其他普通贴片电容基本都不是黑色的。 看型号标码——贴片电感以L开头，贴片电容以C开头。从外形是圆形初步判断应为电感，测量两端电阻为零点几欧，则为电感。 检测——贴片电感一般阻值小，更没有“充放电”引发的万用表指针来回偏转现象。而贴片电容具有充放电现象。 看内部结构——找来相…
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电子产品可靠性核心是印制电路板组件PCBA（Printed Circuit Board Assembly），而印制电路板PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，已成为电子产品最重要、最关键的部件，其质量的好坏与可靠性水平将决定整机设备的质量与可靠性。 一、PCB分层起泡 IPC-A-610 标准已对分层起泡给出明确的定义。起泡：一种表现为层压基材的任何层与层之间，或基材与导电薄膜或保护性图层之间的局部膨胀与分离的分层形式。分层：印制板内基材的层间，基材与导电箔间或其它间的分离。 具体可参见上图，PCB分层在板表面的表征为出现“泛白”，而起泡的表征为出现“隆起”。 1.1 分层起泡的特性…
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在给电路板进行贴片组装过程中，焊接是及其重要的环节。毕竟，需要把元器件贴在PCB板上才有用。一般在电子产品加工过程中主要有三种焊接类型：手动焊接、回流焊接和波峰焊接。他们之间有什么不同，分别有优缺点？ 手工焊接 三种焊接方式中，手动焊接无疑是历史最悠久的。在机械水平还未发展到一定程度的年代，人们利用双手就能够完成很多工作，焊接就是其中之一。手动焊接指的是焊接操作人员利用电烙铁将元器件引脚与焊盘用熔融的焊锡连接起来，待焊锡温度下降，焊锡冷却，元器件的引脚便永久固定在其焊盘上，元器件也就完全固定在PCB板上了。（事实上，所有类型的焊接都遵循同样的流程，只不过依靠的场所不同而已）。 手动焊接的优点：…
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PCB在进行SMT贴片加工前第一道工序就是用全自动锡膏印刷机对PCB进行锡膏印刷，用锡膏印刷机印刷后的线路板方便后面贴片机把贴片元件贴装到线路板上。锡膏印刷的好话会直接影响到后面PCBA加工的质量。今天深圳SMT贴片厂牛宝体育（中国）有限公司就和大家讲讲锡膏印刷机操作及注意事项。 SMT全锡膏印刷机操作流程 印刷前检查钢网、PCB、锡膏等治具是否匹配； 检查钢网是否有锡渣等异物残留，板面是否清洁； 确认所用锡膏的品牌和型号是否正确； 确认回温及搅拌时间（回温4H，搅拌5分钟）； 工程师将钢网和夹具放在印刷机上，调试好参数后开始运行； 印刷前检查PCB是否变形、损坏、异物、氧化，用无尘布擦拭表面； 样品打印后…
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