什么是PCBA加工？ PCBA加工是PCB裸板经过SMT贴片、DIP插件和PCBA测试，质检组装等制程之后，形成的一个成品，简称PCBA。是委托方交付加工项目给专业的PCBA加工厂，然后按双方约定时间等待加工厂家交付的成品。 为什么要选择PCBA加工？ PCBA加工能有效地节约客户的时间成本，将生产过程控制交给专业的PCBA加工厂，避免浪费在IC、电阻电容、二三极管等电子材料采购方面的议价和采购时长，同时节省库存成本，检料时间，人员开支等。 一般情况下，PCBA加工厂虽然表面上报价偏高，但实际上可以有效降低企业的整体成本，让企业专心于自己的特长领域，如设计、研发、市场、售后服务等。接下来为您详…
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很多工程师在做产品设计的时候，SMT贴片打样只需少量订单，一般都是10片左右的样品单，这种少量的订单如果考虑到加工成本的话，可采用手工SMT贴片进行加工。 在手贴加工生产中，IC的拼接是比较困难的，毕竟IC一般都是针数较多的IC，这就需要我们的贴片加工人员细心耐心的去对待并严格按照加工要求去操作才能得到和机贴质量相当的产品。芯片手焊有很多值得注意的地方，比如由于内部集成度高，受过热的影响也很容易损坏等等。 SMT打样加工IC贴片常见注意事项 1.焊接时间尽量短，一般不超过3s。 2.所用的电烙铁好，是恒温230度的电烙铁。 3.SMT打样机工作台应做好防静电处理。 4.选择尖端较窄的烙铁头，焊…
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X-ray，也叫X光或者X射线，在日常生活中我们经常去医院做x光检测就用到x射线，在电子制造加工行业，我们通常叫X-ray检查机或者是检测设备，主要就是利用X光的原理对产品内部进行扫描成像，以检测产品内部的缺陷，如：裂纹、异物等等，那么X-ray检测设备在smt加工行业中起到什么作用呢？ 近些年的电子产品飞速发展，IC集成电路技术的快速发展，越来越多的电子产品小型化、轻型化，精密化，因此导致电子产品内部的主板越来越小，因而该类产品内的元件更倾向于封装，从而导致大量的IC、BGA的贴片需求，而此类IC的引脚越来越多、越细、越密集，并且像BGA和CPU等类型IC都是半球状，且位于底部位置，通过人工…
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PCBA加工中波峰焊焊接过程：治具安装→助焊剂系统→预热系统→一次波峰焊→二次波峰焊→冷却。 下面牛宝体育（中国）有限公司分别介绍各步内容与作用： 一）治具安装 治具安装指是给待焊接的PCBA安装支持的治具，可以限制基板在焊接时受热变形程度，防止因基板弯曲，液态锡波冒出板面；另外治具可以保护锡膏印刷贴片物料不被锡波冲掉。 二）助焊剂系统 助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，主要作用是均匀的涂覆助焊剂，去除元件、焊盘表面的氧化层和防止焊接过程再氧化；起界面活性作用，改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿。 三）预热系统预热系统的作用:1）助焊剂中的溶剂成份在预热区受热挥发，避免溶剂成份在经过高温液态锡面时炸裂，这…
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在SMT贴片厂做PCBA时，经常会碰到一些品质不良，作为smt加工厂的一员，根据经验，总结一些SMT贴片加工中常见问题及解决方案： 锡珠 a.在印刷工艺中由于模板与焊盘对中偏移导致焊膏流到焊盘外： 1.跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化； 2.调整模板开口与焊盘精确对位； 在元器件贴装过程中，焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间，如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差)，液态焊料会收缩而使焊缝不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。 b.贴片过程中Z轴的压力过太瞬间将锡膏挤压到焊盘外： 1.精确调整Z轴压力； c.加热速度过快，时间过短焊膏内部水分和溶剂未能完全…
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电子产品在每次找SMT贴片厂进行生产加工时，贴片厂都需要客户提供一份BOM，而且现在基本上都会要求BOM要规范完整。今天小编寄给大家讲讲一个规范的BOM在PCBA加工时有多重要。 BOM表指的是物料清单，PCBA加工前都会要求客户提供最新的BOM表，BOM表中包含了生产这个产品所需的全部电子元器件等物料，PCBA加工厂家需要根据这个BOM表为客户采购物料进行生产，同时财务部门也会根据BOM表核算生产成本，制造部门也会将BOM表视为重要的生产依据。所以一份规范的BOM表就十分的重要。 一份规范的BOM表应该包含了物料编码、物料名称、物料规格、用量、单位等，能清晰直观的看到每个物料的规格和用量。 …
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PCB电路板送到SMT贴片厂进行贴片加工，检测是非常重要的，这会直接影响到PCBA板的质量，那么在PCBA加工时，会常用到哪些检测设备呢？ SPI检测设备：锡膏测试 SPI可检测锡膏的印刷质量，可检测锡膏的高度、面积、体积、偏移、短路等。在线SPI的作用：实时的检测锡膏的体积和形状。减少SMT生产线的不良，检测结果反馈给锡膏印刷工序，及时地调整印刷机状态和参数。 AOI检测设备：自动光学检测 所谓光学检测即是用光学镜头对检测元件进行拍照，再对照片进行分析检测。AOI自动光学检测仪，在SMT工厂中AOI可与放置的位置很多，但是在实际加工中一般放置在回流焊的后面，用于对经过回流焊接的PCBA进行焊…
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SMT贴片加工中虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。 虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。 贴片加工中虚焊的原因和步骤分析： 1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面…
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在PCB打样中，如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形，成为PCB厂家面临的最复杂问题之一。以下是其中的一些变形原因： 1、电路板本身的重量会造成板子凹陷变形 一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的重量而呈现中间凹陷现象，造成板弯。 2、V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量 V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以出现V-Cut的地方就容易发生变形。 3、PCB板加工过程中引起的变形 PCB板加工过程的变形原因非常复杂，可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主…
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在SMT贴片加工中，当焊锡表面张力遭到破坏的时候，就会造成表面贴装元件的焊接不良。润湿不良的主要表现现象为，在焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。 造成润湿不良的主要原因是： 1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。 2、当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。 3、波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。 解决润湿不良的方法有： 1、严格执行对应的焊接工艺。 2、PCB板和元件表面要做好清洁工作。 3、选择合适…
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