我们在SMT贴片中会出现很多各种不良现象，其中短路也是常见的不良之一，那么SMT贴片中短路现象产生的原因是什么？有什么好的解决方法吗？今天深圳SMT贴片厂牛宝体育（中国）有限公司就给大家讲解一下。 SMT贴片加工短路不良现象多发于细间距IC的引脚之间，多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。 产生的原因及解决方法 原因一：钢网模板 改善措施： 钢网网孔孔壁光滑、制作过程中要求做电抛光处理，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，开口成倒锥形，有利于锡膏下锡有效释放，同时可减少网板清洁次数。 原因二：锡膏 解决方法： 0.5mm及以下间距的IC…
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相对于常规的SMT贴片加工来说LED的贴片更加简单，灯珠比较密集的灯板生产牛宝体育也很高，但是在对LED进行贴片加工的过程中也有许多注意事项，深圳SMT贴片厂牛宝体育给大家简单介绍一下常见的LED贴片注意事项。 一、防潮防湿 防潮防湿在电子加工厂中是必不可少的生产注意事项，LED贴片也不例外。 二、温度 LED灯板在生产加工中由于PPA部分的耐高温能力并不强，所以需要严格控制过炉温度，回流焊环节的温度曲线不能超过灯板的最高耐受温度，并且需要控制好过炉时间，以免出现PCBA变形、发黄等不良现象。 三、清洁 SMT加工厂在生产加工完毕之后大多数板都会有清洗环节，对于LED灯板来收不能胡乱使用清洁剂，需要…
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当PCBA锡膏至于一个加热的环境中，PCBA锡膏回流分为五个阶段。 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒3°C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的…
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现在越来越多的客户在做SMT贴片加工时候，都选择一站式的服务，包括PCB板，贴片加工以及烧录测试全部都交给SMT贴片厂，今天PCBA一站式服务商牛宝体育（中国）有限公司给大家讲讲SMT贴片加工时PCBA是怎么烧录程序的？ 要让PCBA板实现指定的功能，就必须让板子上的芯片运行起来，将写好的程序正确的“烧录”到芯片中，就可以让芯片运行起来，一般有两种烧录的方法，即“离线烧录”和“在线烧录”，下面为大家详细解释这两种烧录方法。 1、离线烧录 离线烧录是通过适配器和不同封装的芯片连接，芯片与适配器搭配使用才能实现程序的烧录。适配器的本质类似于一种精密夹具，不同封装的芯片需要配合不同的适配座进行烧录。如果生产测试时…
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SMT贴片转线的主要目的是规范化SMT转线作业，合理利用有限资源，节省转线时间，降低人为异常。尤其是在样品小批量贴片加工厂，SMT转线是非常频繁的。那么smt贴片转线要注意什么？ 一、前期作业 1、网印工位领取新机种生产所需钢板，刮刀，PCB。 2、操作工位依据最新上料表至仓库领取新机种生产所需物料，并按料站分料。 3、操作工位依据上料表准备新机种生产所需feeder。Feeder不足部分及时通知技术员协助处理。 4、补正工位领取新机种生产所需图纸。 二、转线作业 1、网印工位印刷完最后一片板即刻换下个机种。 2、换线OK后试印胶膜板调试印刷，并印3片OK板等待生产。 3、HS50生产完最后一…
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从事PCB板行业的小伙伴都知道，敷铜板在绝缘材料上帖一张铜箔，然后烤干的。仔细看的话就会看见在干燥的过程中会有收缩，各个方向的应力都会产生，这就是应力的来源，其次， 钻孔前烘板的目的，其实主要除湿，PCB钻孔前烘板是为了去除板内湿气，减少内应力；压合后面还有印阻焊，包括字符等都需要烘烤。出货包装前也有烘烤压板的工序，也是为了除潮气，经过烘烤的板在翘曲度方面有比较大的改善。 前面说的烘烤可以消除PCB板的内应力，也就是稳定了PCB的尺寸。其最显著的优点就是烘烤后能使焊盘里的水分烘干，加强焊接效果，减少虚焊、修补率等。但是，烘烤会使PCB板颜色产生一变化，而影响外观。 通常烘烤一般情况下100…
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在 PCBA 贴片加工中，PCB 线路板制作是很十分重要的一个环节，对于 PCB 线路板的工艺要求也很多，例如客户常要求做镀金和沉金工艺，这两种都是 PBC 板常用到的工艺，听名字感觉都是差不多，但其实有很大的差别，很多客户通常会分不清这两种工艺的区别，下面介绍 PCB 线路板镀金与沉金的区别是什么？ 镀金：主要是通过电镀的方式，将金粒子附着到 pcb 板上，因为镀金附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，硬度高，耐磨。 沉金：是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，金粒子结晶，附着到 pcb 的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金。 镀金和沉金的区别： 1、镀金工艺是在做阻焊之前做，有可能…
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常听技术员说开钢网,那么你知道钢网是什么吗？钢网的的主要用途是什么？ SMT钢网说白了就是一片很薄的钢片，SMT钢网的规格尺寸一般是固定的以配合锡膏印刷机，但网板的薄厚从0.08毫米,?0.10毫米,?0.12毫米,?0.15毫米,?0.18毫米等视需用都许多人采用。 SMT钢网的主要用途是以便让锡膏能够印刷于电路板上而设计的，因此SMT钢网上边会刻着很多的孔洞，印刷锡膏的时候，要涂擦锡膏在网板的上面，而电路板则会摆在钢网的下边，随后用一只刮板（一般是刮刀，是因为锡膏就相似牙膏状的粘稠物）刷过放有锡膏的钢网上边，锡膏遭受压挤就会从钢网的孔洞往下流并粘到电路板的上边，拿开钢网后就会看到锡膏己经被…
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SMT贴片生产有哪些注意事项？一、常规SMD贴装特点：贴片元件数量少，对于贴片加工的精度要求不高，元件品种以电阻电容为主，或者有个别的贴片过程:1.锡膏印刷：采用小型半自动印刷机印刷，也可手动印刷，但是手动印刷质量比比自动印刷要差。2。SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。二、SMT加工中高精度贴装特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程…
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我们在做点在产品加工的时候经常会和SMT贴片生产工厂交流沟通，但是没有实际在工厂待过的人对生产的基本流程和重要工序不一定了解，今天深圳SMT贴片工厂牛宝体育（中国）有限公司给大家讲讲SMT贴片中的三大主要工序一些介绍，方便相关人士了解。 SMT贴片是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片的工艺流程很复杂，不同的产品工艺有所不同，基本流程如下：来料检验——烧录——印刷——检验——贴装 ——炉前检验——回流焊接——AOI检测——返修——测试——组装。 在SMT贴片加工过程中，不管再多的流程或者工序都少不了SMT的三大主要工序：锡膏印刷——SMT贴片——回流（焊接） 锡膏印刷 锡膏印刷是把锡膏印刷…
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