很多PCBA工厂在使用三防漆时对于产品本身特性有所认知，但在不同使用环境、温度、湿度变化时却没有去把握住三防漆特性变化。在使用的过程中没有好的防护措施，会对人造成一定的伤害，所以使用三防漆一定要注意某些细节操作。为了更好的达到三防漆的防护效果，我们有必要了解一下在使用三防漆过程中需要注意哪些事项。 1、粘度变化： 三防漆在使用前后都会有不同粘度变化，三防漆流速测试时会随着温度改变而变化，温度越高时测试出的流速越快，这点必须要明确清楚。 2、涂层厚度： 如果希望得到较厚的涂层，通过涂两层较薄的涂层来获得，且要求必须在第一层完全固化后才允许涂上第二层。 3、膜层的厚度： 膜层的厚度取决于应用方法，…
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作为极具有影响力的B2B国际贸易盛会，环球资源香港春季电子展将于2023年4月11日-14日在香港亚洲国际博览馆正式启动，迎接全球市场的专业供需资源。 2023香港环球资源春季电子展 展位号：11N19, 11N19U时间：2023年4月11日-14日地址：香港亚洲国际博览馆 我们与您不见不散 本届展会是香港全面通关复常后环球资源的首场国际重量级展会，展会将再度升级展示效果，通过行业趋势、专家推荐、场景体验区等内容，力求为全球带来最牛宝体育化的供需资讯。现场将汇集中国及亚洲地区的高质量EMS/OEM/ODM制造商与供应商，满足电子行业全球买家对汽车电子、工业控制、安防产品、户外电子、智能家具、移动…
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一：工艺介绍 通过传统模板印刷或点锡的工艺将锡膏预涂覆在通孔焊环和通孔内，使用设备或人工手放器件，再回流焊接加热，完成焊接。相较于传统的波峰焊接工艺，可以减少焊接工序、PCBA加热次数，有利于品质管控；焊接完成后的焊点一致性好，工艺过程相较于波峰焊更可控；减少波峰焊治具的投入，降低生产成本。 二：评估器件 1、耐热材料，多数通孔焊接器件是为波峰焊接设计，只需要在底部承受不超过150℃的高温小于3S。但通孔回流焊接需要器件承受260℃大于等于10S。可以查看器件规格书或试过炉观察是否起泡。 2、焊脚长度，焊点外观的关键影响因素之一，推荐焊脚超出板面长度不超过1.5mm。太长会把锡膏推出太远，无法…
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虚焊假焊是在SMT贴片加工中经常出现的不良现象，今天小编就给大家讲讲什么是虚焊、假焊？造成虚焊、假焊的原因有哪些？该如何预防虚焊假焊。 什么是虚焊、假焊？ 1.虚焊是指元件引脚、焊端、PCB焊盘处上锡不充分，焊锡在此处的润湿角大于90°，而且只有少量的焊锡润湿引脚.焊端、PCB焊盘，造成接触不良而时通时断。 2. 假焊是指元件引脚，焊端上锡良好，从表面上看已形成了良好焊点，而焊点内部焊锡与PCB焊盘之间没有形成良好焊接，当焊点受到外力时就可以从焊盘轻易脱离。 二、造成虚焊、假焊的原因有哪些： 1.焊盘设计有缺陷，焊盘上存在通孔。 2.焊点位置被氧化物等杂质污染，难以上锡。 3. PCB板受潮。…
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回流焊对于SMT贴片行业来说一定不陌生，我们说加工的各种PCBA板上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。其中回流焊的炉温对PCBA板的好坏起决定性作用。今天深圳SMT贴片厂牛宝体育就和大家讲讲关于回流焊炉温曲线的一些知识。 一、 什么是回流焊炉温曲线？ 一个典型的温度曲线它分为预热、保温、回流和冷却四个阶段: 预热阶段: 该区域的目的是把常温PCB尽快加热,以达到第二个保温特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快,会产生热冲击，电路板和元件都可能受损。过慢，则锡…
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一、SPI的作用 SPI是(Solder Paste Inspection)的简称，中文叫锡膏检查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成，随着越来越多的贴装零件做的越来越精密，尺寸越来越小，高密度的BGA、QFN、连接器、0201及以下物料的普遍应用，锡膏的印刷质量管控变得更重要，检验也变得更难、更复杂。SPI设备也因此越来越广泛的投入到SMT产线中使用，代替原本的人工检验。 二、SPI具体检测和判定内容 SPI可以量测下列的数据：锡膏印刷量，锡膏印刷的高度，锡膏印刷的面积/体积，锡膏印刷的平整度。 进一步地，通过数据判定：锡膏印刷是否偏移，锡膏印刷是否高度偏差（拉尖），锡膏印刷是否架…
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什么是锡珠？ 1. 锡珠是在已经回流焊接的板上发现的，你可以一眼看出它是一个大的锡球，镶嵌在一滩位置紧靠离散组件的助焊剂里面，这些组件具有非常低的离地高度，诸如片状电阻与电容、薄的小外形封装(TSOP)、小外形晶体管(SOT)、D-PAK晶体管、和电阻组合件。由于其位置与这些组件的关系，锡珠通常被叫做”卫星”。由于明显的理由，锡珠有时也叫做”片状中部挤压出的球”，或者类似的东西。与锡珠比较，锡球的特征是一些微小的球沿着助焊剂残留的外围集结，或者这些球黏在密间距焊盘和阻焊的周围。 2. 基本上，锡珠可能形成从一个组件端子到另一个的锡”桥”，因此造成设计上没有的电气连接。这会引起短路的危险，如果震…
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什么是ODB文件？ ODB文件是由VALOR(IPC会员单位）提出的一种ASCII码，双向传输文件。文件集成了所有PCB和线路板装配功能性描述。它涵盖了PCB设计、制造、和装配方面的要求。它包括所有PCB绘图、布线层、布线图、焊盘堆叠、夹具等所有信息。 它的提出主要用来替代GEBER文件的不足，包含有更多的制造、装配信息、器件信息等等，这也是我们需要的制造信息。 简单来说，ODB++文件是一个比GERBER文件携带数据多、比PCB制造文件携带数据少的一种制造文件。 ODB++格式最早是被PCB制造商使用。使用了ODB++格式，就再也不需要收集多种格式的CAM文件，例如Gerber、Excell…
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SMT贴片加工中经常会出现一些焊接缺陷，而这些缺陷除了跟PCBA加工的工艺、焊料、物料等有直接关系以外，还有可能与焊盘的设计有关，比如间距、大小、形状等。 一、PCB焊盘的形状和尺寸 1、在设计过程中使用标准的PCB封装库。 2、有焊盘单边最小不小于0.25mm，SMT贴片加工的焊盘直径不能超过元件孔径的3倍。 3、相邻焊盘的边缘间距需要保持在0.4mm以上。 4、PCB的孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。 5、SMT贴片加工中布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5m…
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目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。那么今天深圳SMT贴片厂牛宝体育（中国）有限公司给大家讲解一下BGA封装优缺点。 BGA封装的优点 1、BGA体积小内存容量大，同样内存IC在相同容的量下，BGA体积只有SOP封装的三分之一。 2、QFP、SOP的封装引脚分布在本体四周，当引脚多，间距缩小到一定程度，引脚易变形弯曲，但是BGA焊球在封装底部，间距反而增大，大大提高了成品率。 3、电器性能好，BGA引脚很短，用锡球代替了引线，信号路径短。减小了引线电感和电容，增强了电器性能。 4、散热性好，…
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