SMT贴片加工中需要注意的几个标准性问题在这里必须了解清楚： 第一：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 第二：焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。 第三：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。 第四： 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊…
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SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT(Information Technology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT零件 SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、F…
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一、目前手工焊接的瓶颈现状及制约因素 1.焊接工：众所周知，焊接加工一方面要求焊工要有熟练的操作技能、丰富的实践经验、稳定的焊接水平;另一方面，焊接又是一种劳动条件差、烟尘多、热辐射大、危险性高的工作。焊接又与其它工业加工过程不一样，手工焊接时，有经验的焊工可以以根据眼睛所观察到的实际焊缝位置适时地调整焊枪的位置、姿态和行走的速度，以适应焊点及焊接轨迹的变化，所以，焊接工的工作是个有一定技术含量的工作岗位，对工厂来说，要招聘一个熟练的焊接工，就目前的工人心态及工厂对员工的成本核算成为一个正负交错对立的局面，这是手工焊接的一个瓶颈。 2.焊接工艺质量：人工焊接的工艺，受到焊接工的工艺…
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随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸甚至01005尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量最终表现为焊点的质量。 良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为： (1) 完整而平滑光亮的表面; (2) 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中; (3) 良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润…
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平常在我们生产过程中，我们发现那些量极少的订单或者维修订单，工程师一般都会采用手工焊接，那么手工焊接需要有那些基本要求呢，下面牛宝体育（中国）有限公司就带各位小伙伴们了解一下： 1、作用：焊接元件、导线，使其可靠连接，具有良好的导电性能和一定机械强度，也可将原来焊件分解。 2、焊接基本要领： ①清洁的金属表面，保证良好焊接的前提。 ②加热时到达最佳焊接温度。 ③具有一定的焊接时间(焊接速度应合适)。 ④焊锡在液态下要有良好的浸润能力(可借助助焊剂)。 3、焊点质量要求：电接触良好;机械性能良好;美观。严防虚焊、修焊，焊点不宜过大，要光泽、美观，但牢固是首位。 注意：焊接技术不仅关系到整机装配的劳动生产率的高…
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在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT生产中的静电防护非常重要。深圳市牛宝体育（中国）有限公司搜集了SMT贴片加工生产中的一些静电防护技术基础与相应措施。 一、静电防护原理 电子产品制造中，不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在，其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除”。 静电防护原理： (1)对可能产生静电的地方要防止静电积聚。采取措施在安全范围内。 (2)对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放。 二、静电防护方法 (1)使用防静电材料：金属是导体，因导体的漏放电流大，会损坏器件。另外由于绝缘材料…
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SMT是目前电子行业很普遍的一种加工工艺，SMT贴片加工就是将电子产品上的电容电阻及其他器件用机器贴加上并经过焊接使其更结实不易掉落。我们如今经常运用的电脑、手机，它们内部的主板上密密麻麻的划一排列满了微小的电容电阻，这些电容电阻就是应用SMT贴片加工技术贴出来的。 为了保证电子元器件的质量，SMT贴片加工对环境的请求、湿度和温度都是有一定的要求： 温度要求：厂房最佳温度为23±3℃，不能超越极限温度15~35℃ 湿度要求：车间坚持恒定湿度在45%~70%RH左右，SMT贴片加工车间的湿度对产品的质量有很大的影响，环境湿度越大，电子元器件就容易受潮，就影响有导电性能，焊接时不顺畅，湿度太低，车…
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我们知道，在SMT贴片加工过程中，需要借助许多的生产设备才能将一块电路板组装完成，一个smt贴片加工厂的加工能力由其生产设备的性能水平决定。接下来我们就为大家介绍一下的基本生产设备配备情况。 smt贴片加工所需用的基本生产设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的生产设备会不尽相同。 1、锡膏印刷机 现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏…
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一、目的： 1、安全高效的拆装BGA。 二、适用范围： 指导工程技术员及维修技术员正确使用ZX-E型BGA维修工作站。 三、操作步骤： 1、 插上BGA维修工作电源插头； 2、打开机器总电源至“ON”位置； 3、PCB定位： 根据待拆装PCBA尺寸,将PCB定位卡槽调到合适宽度,放上PCBA并锁定.调整PCB板卡槽微调，调整至5~7mm之间，使上温区对准BGA（要求喷嘴口下端平面与BGA顶面平齐），下温区对准BGA 相应的反面； 4、拆BGA： 4.1、将冷却开关打到自动位置，打开机器上的绿色“启动”按钮，当BGA加…
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我们在贴片加工中，手指经常会碰到板子，那么手指印会对贴片加工有那些不良的影响呢： 第一：阻焊前的裸手触板会导致阻焊下，导致绿油的附着性变差，会在热风整平时起泡而脱落。 第二：裸物触及板在极短的时间内使其板面的铜发生化学反应，导致铜面氧化。时间稍长后在电镀后呈明显的指纹，不平整镀层，在产品外观上造成严重不良。 第三：印湿膜或丝印线路及压膜前的板面带有指纹性的油脂，极易造成干/湿膜的附着力下降，在电镀时导致渗镀和镀层分离，金板易造成板面花纹，在完成阻焊制作后使板面氧化，出现阴阳色。 第四：金板在阻焊后直至包装前的流程中，裸手触及板面会导致板面不清洁而造成可焊性不良，或邦定不良。
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