SMT贴片加工中锡珠产生原因及改善方法
如今,SMT贴片组装技术由于其贴片元件体积小、低成本、高可靠性等优点在电子行业和电子产品中的应用越来越广泛。 很多贴片工厂会发现,在生产过程中经常会有锡珠产生,锡珠不但影响电子产品的外观,更重要的是在产品应用过程中锡珠有可能脱落,造成组件短路,严重影响电子产品的质量。所以,我们有必要弄清锡珠产生的原因,并在SMT组装过程中对其进行有效的控制,尽量减少锡珠的产生,最终提高电子产品的可靠性。 锡珠产生的原因 在印刷和贴片后,一些锡膏有可能因为坍塌或者受到挤压等原因超出焊盘范围,紧接着,回流焊接时,这些超出焊盘外的锡膏无法和焊盘上的锡膏熔融在一起,便在元件侧面或焊盘、引脚等附近独立出来,由于表面张力…
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