PCB电路板的OSP表面处理工艺要求
OSP表面处理工艺是指在PCB板上形成一层防止氧化的保护层,以提高产品的可靠性和稳定性。今天牛宝体育(中国)有限公司将带大家对PCB工艺中的OSP表面处理工艺进行详细介绍,包括其工艺要求、优点等方面。 一、OSP表面处理工艺的工艺要求 OSP表面处理工艺的目的 OSP表面处理工艺的主要目的是在PCB板上形成一层防止氧化的保护层,以提高产品的可靠性和稳定性。同时,OSP表面处理工艺还可以减少对后续工艺的影响,例如钻孔、组装等。 OSP表面处理工艺的工艺流程 OSP表面处理工艺的工艺流程如下: (1)清洗:首先对PCB板进行清洗,以去除油污、灰尘等杂质。 (2)预处理:对PCB板进行预处理,包括化学清洗、氧化去…