SMT贴片加工中有什么比较好的焊接BGA方法吗?
随着电子技术不断发展,产品的迭代更新是飞快,自动化、智能化产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越高,却对体积要求越来越小。这就使得IC芯片尺寸越来越小,复杂程度不断增加,一种先进的高密度封装技术——bga封装技术得以高速发展。 在深圳SMT贴片加工厂的生产线上,我们经常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA,而一谈到BGA,很多加工厂都比较头疼,因为BBGA的引脚(也就是焊球)隐藏在元件下面,在贴装完成后如果不能做及时准确的检查,那么就容易造成焊点缺陷。而一旦检测出不良,那么就需要返修,BGA的返修不仅难度大,而且耗时,使生产成本上升。所有SMT贴片厂家想一定要从源头做起,规范生产环节,…