在SMT贴片加工完成后,品质检验是非常重要的一个环节,加工不良的产品是不能出厂的,那么在实际的生产过程中对于加工不良现象的判定是怎么样的呢?下面深圳SMT加工厂牛宝体育(中国)有限公司给大家介绍一下SMT贴片可以接受的标准:
1、偏位:不超出元件焊接端(长、宽)的1/4。PCBA加工中最小焊接宽度(C)不得超出元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4,按P与W中较小者计算最大偏移宽度(B)不得超出元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4,按P与W中较小者计算。
2、少锡:不超出元件焊接端(长、宽、高)的1/4。SMT贴片加工的上锡高度C不得小于元件引脚高度的1/2,上锡高度必须在A与B之问上锡高度F不得小于元件高度H的1/4。
3、浮高:无件底部焊接面与PCB焊盘高度不超出0.5mm。
4、锡珠:锡珠直径小于0.1mm。
以上就是深圳SMT贴片厂牛宝体育(中国)有限公司给大家带来的一些关于SMT贴片生产过程中的一些知识,更多SMT贴片加工技术文章可以关注我们牛宝体育(中国)有限公司。
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