LED铝基板特点:
1采用表面贴装技术(SMT贴片工艺);
2在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理; LED发热量比较大,而铝基板散热好。
3降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
4缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
5取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
LED铝基板主要技术参数
最长尺寸:1200mm
最大板厚:10mm
最小板厚:0.6mm
最大层数:4层
导热系数: 1.0> 1.5> 2.0> 3.0> 4.0>5.0>6.0>7.0>8.0>10不等/m.k
耐压/击穿电压:2.0> 4.0>5.0>6.0>7.0>8.0>10
特殊工艺:沉头孔、杯型孔、孔壁灌胶绝缘孔、热电分离、混压、FPC柔性板+铝基板、厚铜铝基板、贝格斯高端铝基板
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